電子元器件灌封膠

天元航材是一家擁有50余年的生產技術工藝沉淀的化工原料廠家，主營產品有端羥基聚丁二烯（HTTP,丁羥膠）等橡膠膠粘劑化工原料產品。今天，小編給大家介紹下關于電子元器件灌封膠的相關知識，端羥基聚丁二烯是電子元器件中的重要添加劑，那么了解這些添加劑嗎？電子元器件灌封膠是什么呢？一起來看看吧！

灌封后的電子元件很容易受潮，這是眾多網(wǎng)友都會反饋的問題，那是為啥呢？這可能你現(xiàn)在用的灌封膠，本身的收縮率較大，那抗冷熱變化的能力就弱，受到冷熱沖擊后就容易產生裂縫，水汽就從裂縫進入，導致電子元器件受潮。

電子元件防潮沒做好會帶來哪些危害？
(1)成品電子整機在儲存過程中也會受到潮濕的傷害。如果在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，就會導致故障。
(2)其他電子器件：電容器、晶體、連接器、開關部件、焊料、PCB、硅晶片、石英振蕩器、陶瓷器件、SMT膠、電極材料粘劑、電子膏、高亮度器件等會受到潮濕的傷害，導致性能指標等下降或失效。
(3)運行過程中的電子器件：還沒進行封裝的成品等都會受到潮濕的影響，從而導致作業(yè)的電子器件發(fā)生損害，作業(yè)終止。
(4)液晶裝置：液晶顯示等液晶裝置的玻璃基板和偏光板、濾板在生產過程中雖然清洗后會進行干燥處理，但冷卻后仍會受潮濕影響，降低產品合格率，因此清洗干燥后應存放在干燥環(huán)境中。
(5)集成電路：潮濕對半導體行業(yè)的危害主要滲透并附著于IC內部的潮氣，SMT過程的加熱環(huán)節(jié)會形成水汽，這樣產生的壓力導致IC樹脂包裝的開裂，和IC設備內的金屬的氧化，導致產品失效。另外，當該裝置在PCB焊接過程中，由于水汽壓的釋放，也會導致虛焊。 <

那么如何避免電子元件灌封后仍會受潮的問題呢？