氮化硼之納米氮化鋁粉體的應用

氮化硼生產(chǎn)廠家的小編今天給大家介紹下關于納米氮化鋁粉體的應用相關的介紹，作為重要的IIIa族氮化物，納米氮化鋁粉末屬于共價鍵化合物，六方晶體體系和纖鋅礦結(jié)構。

納米尺寸的氮化鋁粉末不僅是一種優(yōu)良的結(jié)構材料，而且還是一種特殊的功能材料。它具有許多優(yōu)良的性能，并且近年來引起了人們的關注。納米氮化鋁粉末主要具有高電阻率和低介電常數(shù)，良好的絕緣性能，可以用作高溫高功率電子設備的包裝材料。納米氮化鋁粉具有較高的熱導率（320W/m.k），約為A1203的10倍，適用于大功率器件，集成電路的散熱材料。納米氮化鋁粉末具有低的熱膨脹系數(shù)，并且可以與硅很好地匹配，可以用作半導體器件的基底材料。納米氮化鋁粉具有較高的機械強度和較高的熔點，因此可以用作復合材料的添加劑和增強劑。

我們應該知道，隨著未來5G網(wǎng)絡在中國的普及，以及家用電器和手機用半導體芯片的薄，小，快的傳輸速度，電子元器件的集成度，組裝密度和功耗越來越大。人，導致熱值增加。要求封裝材料和緩沖熱熔膠，硅膠墊片，高端密封件必須具有較高的導熱性，較高的耐??熱性，絕緣性和要求，因此納米氮化鋁具有較高的導熱性和絕緣性，可以應用于導熱性和強度高的封裝材料高導熱硅酮，納米氮化鋁，由于比表面積大，表面吸油值高，因此要成功應用于聚合物材料中，必須先進行表面處理，使其與聚合物具有很好的相容性樹脂，我們的上海amd納米技術有限公司，經(jīng)過多年的開發(fā)和實驗，已成功解決了納米級氮化鋁粉末在不同聚合物體系中的改性和分散問題。
納米氮化鋁在電子，冶金，化工和功能陶瓷等高性能要求領域中具有廣闊的應用前景，可作為集成電路基板，電子封裝材料，散熱器，光電子器件中的藍紫色光帶發(fā)光二極管（led）和激光器，壓電元件，熔融金屬坩堝材料以及增強的復合材料和改性劑等。將納米氮化鋁粉與不同的顆?；旌虾?，添加到乙烯基硅油體系中，可制得13-16W導熱軟硅膠墊片。加入二甲基硅油體系中，可制備6-8W導熱硅脂；當添加到環(huán)氧樹脂灌封膠體系中時，可以制備3-5W高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠。
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